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AP435全自動SMT錫膏印刷機
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産品特點
    • 升降臺采用高精度絲桿驅動。
    • 鋼網上下采用的是高精度靜音絲桿驅動。
    • 配備自動清潔鋼網裝置,使用更簡便、更省心。
    • 配備先進影像學習MARK點系統,無需專用MARK點方可輕松修正PCB與鋼網的中心位置,保證刮錫精度。
    • 全軸連動復位技術,可使機器快速回復原點位置。
    • 換線參數設定快捷、簡單,提高換線速度。
    • 多光源選擇,可輕松處理不同顏色PCB板參考點。
    • 用戶權限設置,可防止設備重要參數被意外修改。

特色

PCB/鋼網高精度定位系統PCB/鋼網高精度定位系統 自動清洗鋼網裝置,帶活動式酒精噴淋頭自動清洗鋼網裝置,帶活動式酒精噴淋頭 鑄鐵基座穩固支撐送板軌道平臺上下升降鑄鐵基座穩固支撐送板軌道平臺上下升降 溫度、濕度與刮刀壓力實時監測溫度、濕度與刮刀壓力實時監測

功能與特點

整體鑄造之基座整體鑄造之基座傳送平臺的提升基座為整體鑄鐵結構,使傳送平臺的升降動作穩定快速,最高傳送速度可達到 1500mm /秒,印刷周期有效地提高 30% 以上,而且鑄造結構有助絲印精度的提高,讓我們的 AP系列 錫漿印刷機技術提升至行業頂級水平。 溫度、濕度感應器溫度、濕度感應器, 刮刀壓力檢測儀表標配環境監測系統監視印刷區內溫度和濕應的變化,如溫、濕度超出設定不良。
實時監測兩把刮刀的獨立絲印壓力,壓力異常警報提示。
基板/鋼網定位系統基板 / 鋼網定位系統機器配置了同鏡同軸的攝像頭系統,上下鏡頭可分別對PCB基板、和鋼網的參考點進行同軸坐標比對與定位,也讓重復精度穩定在 ±0.01mm。 鋼網清洗系統鋼網清洗系統采用下沈式的鋼網清洗機構,讓機器的空間更靈活地運用;前後運動式的清洗機構也能為設備的整體長度減省了20多公分的空間。 錫漿補充系統 (選項)錫漿補充系統 (選項)可選配 全自動錫漿補充系統,來減省生產線上人工操作的成本和避免不及時補充錫漿而產生的不良品流出。 點膠系統點膠系統 (選項) AP435 絲印機具有點膠系統可選配,可為每片印刷線路板絲印錫漿後補充點膠工藝。(每片線路板最多可點20個膠點)

系統規格

網框尺寸(外框): 400 x 370 mm ~ 737 x 737 mm
線路板尺寸: 50 x 50 mm ~ 300 x 340 mm(選配: 400 x 340mm)
線路板厚度: 0.4 ~ 6 mm
PCB 翹曲: 最大為 PCB 對角線 1%
重復精度: ±0.01 mm
印刷精度: ±0.025 mm
印刷速度: 6mm/s ~ 200mm/s
印刷周期: 7秒 (未含傳送和鋼網清洗)
傳送高度: 900 ± 40 mm
傳送方向: 左入右出 / 右入左出 / 左入左出 / 右入右出
傳送速度: 最快為 1500mm/s
傳送方式: 一段式傳送
PCB 定位 - 支撐方式: 電動升降平臺 + 磁吸式活動支柱 / 頂針
PCB 定位 - 夾緊方式: 側爪夾持、可移動式真空吸附裝置
信號連接: SMEMA 介面
刮刀類型: 鋼刮刀 (標準) / 膠刮刀 (可選) ,(45 / 55/ 60 度)
刮刀壓力: 0 ~ 8 kg (電機控製)
印刷模式: 單 / 雙 印刷
清洗方式: 真空吸附,幹 / 濕 / 真空三種模式
相機 / 識別範圍 (FOV) : CCD / FOV 7 x 9 mm
參考點形式: 圓形 / 方形 / 三角形 / 菱形 / 不規則形等
參考點大小: 0.5 to 3 mm
X, Y, R 軸可調尺寸: X ± 7 mm, Y ± 5 mm, R ± 2 degree
環境監測功能: 溫度、濕度的實時監測
操作系統 (OS): Windows 10
壓力氣需求: 4.5 ~ 6 kgf / cm2
電源要求: 220V±10%, 50-60hz, 3kW
體積: L 1220 x W 1375 x H 1500 mm
重量: 約 890kg

* AUTOTRONIK公司保留更改產品設計與規格的權利,屆時恕不另行通知

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