全熱風回流焊接製程
新一代的BT302桌面式全熱風回流焊爐配備了對流式全熱風系統，熱風均勻地傳送至PCB板上每一個角落，避免了陰影效應和顏色對溫度傳感偏差的影響，使各種元件的加熱效率始終如一。

內嵌熱傳感裝置的”實時溫度管理系統”
BT302系列回流爐具有先進的設置，可以啟用”實時動態溫度管理系統” 的控溫程序管理。然後通過PCB表面上的一個監控點向系統實時反饋其實際溫度變化。

系統會根據反饋的量化數據進行分析後，對發熱系統和風機轉速等基於PCB板上的實時反饋數據而做出有效調控。使動態測量的溫度符合目標曲線溫度，控製其達至基本上無偏差的完美溫度曲線。

模擬多溫區的溫度和時間設置方式
BT302系列回流焊可模擬多溫區的大型回流爐的加熱製程，可設置最多99個溫度+時間點去建立動態曲線。