BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。BGA贴片机是贴装BGA芯片的贴片机，目前很多贴片机品牌的多功能贴片机都能够贴装BGA，但BGA贴片机哪个品牌好用呢？

AUTOTRONIK多功能贴片机BA385V在贴装灵活度非常出色，可贴装01005、0201、SOIC、PLCC、µBGA、CSP及QFP、I/C脚距可达0.3mm等元器件，贴装速度可达到10000CPH，是多功能贴片机中最实力最好用的贴片机。

AUTOTRONIK BA385V BGA贴片机的特点：
1. 结构简洁，性能稳定，可靠性高，操作简单，易于维护；
2. 高精密度，灵活性强；
3. 价格低，高性价比；
4. 可贴装01005、0201、SOIC、PLCC、µBGA、CSP及QFP、I/C脚距可达0.3mm；
5. 中文可视化图形操作界面，容易使用；
6. 工作环境要求低，无须空调车间或专用厂房。

AUTOTRONIK BA385V BGA贴片机的技术参数：
贴装头数量：BA385V1（1个）、BA385V2（2个）、BA385V3（3个）
最快贴装速度：BA385V1（4000CPH）、BA385V2（8000CPH）、BA385V3（10000CPH）
送料器数量（8mm）：128个
IC盘数量：BA385V1/BA385V2（2个）、BA385V3（1个）
元件拾放感应：视觉
元件尺寸：飞行对中（Min. 0.6mm×0.3mm，Max.16mm×14mm），视觉对中（Min. 0.4mm×0.2mm，Max. 150mm×100mm）
分辨度：X/Y臂 0.005mm伺服马达，Z轴 0.02mm伺服马达
旋转分辨率：0至360°（0.045°/步）伺服马达
准确度：±0.04mm，±0.03mm（选用直线电子尺）
X-Y重复精度：±0.01mm
最大PCB尺寸：不使用传送帶435mm×430mm，使用传送帶435mm×460mm
重量：665KG
气源压力：75 psi（5.5 bar），400 L/min
尺寸：1270mm（L）×990mm（W）×1370mm（H）

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