SMT生产线上，PCB过回流焊机后，可能会出现部分PCB板有很多锡珠，面对这问题时，我们需要怎么处理？

1. 回流炉的预热温度过低，导致助焊剂中的溶剂没有完全发挥，需要提高预热温度和锡炉温度。
2. 有些助焊剂在焊后PCB板面会沾锡珠，用手摸下板面是不是比较粘，粘的话基本是送香型助焊剂，固体含量较大，建议换一种助焊剂试试。
3. 检查是否有开防锡珠钢网。
4. 有锡珠，则说明锡量多，可以减少锡量；提高回流炉的预热温度，减慢链速。
5. 检查钢网厚度，及防锡珠槽是否正常，然后检查锡膏有没有问题。
6. 检查锡膏丝印机的自动清洁系统是否完善。

PCB过炉后会出现锡珠是SMT生产线中常见问题。总体来说，过炉后，出现锡珠，跟回流焊炉、锡膏质量、锡膏搅拌是否合适有很大关联，需要重点检查这些因素。