常见SMT回流制程缺陷分析
常见SMT回流制程缺陷分析：
1、锡膏发干
1、锡膏发干
（1）锡膏本身钢网寿命不佳；
（2）锡膏印刷环境温/湿度管控不佳；
（3）锡膏添加过多，导致过多锡膏滞留在钢网上，溶剂挥发；
（4）每瓶锡膏使用周期过长；
（5）其他原因。
2、锡珠
（1）锡膏氧化比较严重；
（2）钢网没有防锡珠设计或设计不佳；
（3）锡膏没有完全回温好；
（4）PCB或元器件受潮，有水汽；
（5）回流时预热段温升太快。
3、短路
（1）锡膏本身印刷性不好，印刷后坍塌连锡；
（2）印刷时刮刀压力偏大，导致印刷短路；
（3）贴片机贴片时，压力偏大；
（4）预热区升温过快。
4、立碑
（1）PCB板焊盘设计不对称；
（2）贴片偏移；
（3）回流焊炉快速升温区升温太快；
（4）电子元器件一端被氧化。
5、虚/假焊
（1）锡膏本身活性不够；
（2）印刷锡膏厚度不足；
（3）焊盘和电子元器件被氧化；
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