贴片机贴片BGA时，应注意以下事项：
1、模板厚度正确，激光或电铸制作；
2、焊膏选择正确，保持流动性良好；
3、印刷点点对正、无塌陷、无桥联、厚薄均匀；
4、经常检查是必须的，防止焊膏缺失；
5、贴片位置正确、无偏移；
6、
回流焊炉的温度合理，传动无抖动；
7、出炉产品，先水平放置几分钟，让其充分冷却，减少形变。
8、过程中，PCB上不许有手印，保持PCB的清洁，当然，防静电也是必须的。这样，生产出的产品，不会出现不良品。
实际上，BGA 焊接，一定要保持焊接面高低、水平的一致性。返修植球就是为了保证焊接面的高低、平整的一致性，这是返修的关键点和原则。
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