SMT生产的无铅产品过回流焊炉后有可能出现会有锡珠现象，锡珠（solder beading）是最常见的也是最棘手的问题。
过炉后产生锡珠的原因可能是由以下原因引起：
1、在丝印机工序的丝印孔与焊盘不对位，印刷不够精确，导致锡膏弄脏PCB电路板。
2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。
3、加热不够精确，太慢并且不均匀。
4、回流焊加热速率太快并且预热区间太长。
5、锡膏干得太快。
6、锡膏助焊剂活性不够。
7、太多颗粒小的锡粉。
8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。
9、锡膏本身存在问题。
10、PCB电路板受潮。
锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。

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