贴片机PCB基板材质有镀金板、OSP板、化银板、化金板、化锡板、喷锡板等，哪种PCB基板材质好呢？各有什么优缺点呢？又如何选择PCB基板材质呢？

1、镀金板（ElectrolyticNi/Au）

镀金板制程成本是一切板材中最高的，可是当前现有的一切板材中最安稳，也最适合运用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或许需要高牢靠度的电子产品都主张运用此板材作为基材。

2、OSP板（OrganicSolderabilityPreservatives）

OSP板制程成本最低，操作简洁，但OSP板制程因须装配厂修正设备及制程条件且重工性较差因而遍及度仍欠好，运用此一类板材，在通过高温的加热之后，预覆于PAD上的保护膜必然受到破坏，而致使焊锡性下降，特别当基板通过二次回焊后的状况愈加严峻，因而若制程上还需要再通过一次DIP制程，此刻DIP端将会面对焊接上的应战。

3、化银板（ImmersiONAg）

尽管”银”自身具有很强的迁移性，因而致使漏电的景象发作，可是如今的“浸镀银”并非以往单纯的金属银，而是跟有机物共镀的”有机银”因而现已可以契合将来无铅制程上的需要，其可焊性的的寿数也比OSP板更久。

4、化金板（ElectrolessNi/Au，ENIG)

化金基板最大的问题点就是”黑垫”(BlackPad)的问题，所以在无铅制程上有大部分的大厂是反对运用的，然而国内厂商很多是运用化金基板制程。

5、化锡板（ImmersionTin）

化锡基板易污染、刮伤，加上制程(FLUX)会氧化变色状况发作，国内大部分厂商都不运用化锡基板制程，工价相对较高。

6、喷锡板

因为喷锡基板报价低，焊锡性好，牢靠度佳，兼容性最强，但这种焊接特性杰出的喷锡板因富含铅，所以无铅制程不能运用。

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