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AP435全自动SMT锡膏印刷机
AP435全自动SMT锡膏印刷机
产品特点
    • 升降台采用高精度丝杆驱动。
    • 钢网上下采用的是高精度静音丝杆驱动。
    • 配备自动清洁钢网装置,使用更简便、更省心。
    • 配备先进影像学习MARK点系统,无需专用MARK点方可轻松修正PCB与钢网的中心位置,保证刮锡精度。
    • 全轴连动复位技术,可使机器快速回复原点位置。
    • 换线参数设定快捷、简单,提高换线速度。
    • 多光源选择,可轻松处理不同颜色PCB板参考点。
    • 用户权限设置,可防止设备重要参数被意外修改。

特色

PCB/钢网高精度定位系统PCB/钢网高精度定位系统 自动清洗钢网装置,带活动式酒精喷淋头自动清洗钢网装置,带活动式酒精喷淋头 铸铁基座稳固支撑送板轨道平台上下升降铸铁基座稳固支撑送板轨道平台上下升降 温度、湿度与刮刀压力实时监测温度、湿度与刮刀压力实时监测

功能与特点

整体铸造之基座整体铸造之基座传送平台的提升基座为整体铸铁结构,使传送平台的升降动作稳定快速,最高传送速度可达到 1500mm /秒,印刷周期有效地提高 30% 以上,而且铸造结构有助丝印精度的提高,让我们的 AP系列 锡浆印刷机技术提升至行业顶级水平。 温度、湿度感应器温度、湿度感应器, 刮刀压力检测仪表标配环境监测系统监视印刷区内温度和湿应的变化,如温、湿度超出设定不良。
实时监测两把刮刀的独立丝印压力,压力异常警报提示。
基板/钢网定位系统基板 / 钢网定位系统机器配置了同镜同轴的摄像头系统,上下镜头可分别对PCB基板、和钢网的参考点进行同轴坐标比对与定位,也让重复精度稳定在 ±0.01mm。 钢网清洗系统钢网清洗系统采用下沉式的钢网清洗机构,让机器的空间更灵活地运用;前后运动式的清洗机构也能为设备的整体长度减省了20多公分的空间。 锡浆补充系统 (选项)锡浆补充系统 (选项)可选配 全自动锡浆补充系统,来减省生产线上人工操作的成本和避免不及时补充锡浆而产生的不良品流出。 点胶系统点胶系统 (选项) AP435 丝印机具有点胶系统可选配,可为每片印刷线路板丝印锡浆后补充点胶工艺。(每片线路板最多可点20个胶点)

系统规格

网框尺寸(外框): 400 x 370 mm ~ 737 x 737 mm
线路板尺寸: 50 x 50 mm ~ 300 x 340 mm(选配: 400 x 340mm)
线路板厚度: 0.4 ~ 6 mm
PCB 翘曲: 最大为 PCB 对角线 1%
重复精度: ±0.01 mm
印刷精度: ±0.025 mm
印刷速度: 6mm/s ~ 200mm/s
印刷周期: 7秒 (未含传送和钢网清洗)
传送高度: 900 ± 40 mm
传送方向: 左入右出 / 右入左出 / 左入左出 / 右入右出
传送速度: 最快为 1500mm/s
传送方式: 一段式传送
PCB 定位 - 支撑方式: 电动升降平台 + 磁吸式活动支柱 / 顶针
PCB 定位 - 夹紧方式: 侧爪夹持、可移动式真空吸附装置
信号连接: SMEMA 介面
刮刀类型: 钢刮刀 (标准) / 胶刮刀 (可选) ,(45 / 55/ 60 度)
刮刀压力: 0 ~ 8 kg (电机控制)
印刷模式: 单 / 双 印刷
清洗方式: 真空吸附,干 / 湿 / 真空三种模式
相机 / 识别范围 (FOV) : CCD / FOV 7 x 9 mm
参考点形式: 圆形 / 方形 / 三角形 / 菱形 / 不规则形等
参考点大小: 0.5 to 3 mm
X, Y, R 轴可调尺寸: X ± 7 mm, Y ± 5 mm, R ± 2 degree
环境监测功能: 温度、湿度的实时监测
操作系统 (OS): Windows 10
压力气需求: 4.5 ~ 6 kgf / cm2
电源要求: 220V±10%, 50-60hz, 3kW
体积: L 1220 x W 1375 x H 1500 mm
重量: 约 890kg

* AUTOTRONIK公司保留更改产品设计与规格的权利,届时恕不另行通知


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