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SMT工艺中元件封装形式有哪些?
borison | 贴片机技术 | 2013-08-14
20世纪80年代，计算机、通讯设备、家用电器开始向便携式、高性能方向发展；集成电路技术迅速进步，大规模集成电路(LSI)I／O引脚数已经越来越多，高达到几百个，与之相适应的，为了缩小PCB板的体积进而缩小各种系统及电器的体积，解决高密度封装技术及所需高密度引线框架的开发，满足电子整机小型化，要求集成电路封装在更小的单位面积里引出更多的器件... [阅读全文]
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